2026 年国际消费电子展（CES 2026，2026 年 1 月 6 日至 9 日，美国内华达州拉斯维加斯）的最大亮点是高带宽内存（HBM），它是最新人工智能系统中运行大规模训练模型的关键组件。三大内存制造..

行业预估数据显示，由于云服务提供商（CSP）在人工智能基础设施领域的投入持续高企，动态随机存取存储器（DRAM）与闪存（NAND flash）的供应增长始终无法跟上需求扩张的步伐，2026 年全年全球..

受人工智能爆炸式增长的推动，全球最大的半导体公司在2025年的总销售额超过4000亿美元，创下芯片行业有史以来最高的销售纪录。而明年有望更加火爆。 然而，首席执行官和分析师所说的对计算能..

记忆体大厂缩减DDR4 DRAM产能供应，造成市价疯涨，DDR4 16Gb现货价飙升至60美元天价，供应链更传出，三星电子（Samsung Electronics）2025年第4季放缓DDR4停产（EOL）速度，2026年第1季将与..

毋庸置疑，从电动汽车到AI数据中心，从储能与工业领域再到消费电子市场，电力已成为驱动一切的血液。 然而，与之相伴而生的，是过流、短路、浪涌以及系统级协同等潜在风险，时刻威胁着复杂电..

几十年来，半导体技术的进步一直以不断缩小的纳米尺寸来衡量。但随着晶体管尺寸缩小速度放缓，瓶颈已从器件转移到互连，先进封装成为新的前沿领域。采用硅通孔（TSV）的硅中介层实现了高密度..